Mitsubishi Electric Corporation объявила о планах по поставке образцов 17 новых моделей силовых полупроводниковых модулей Т-серии, оснащенных биполярными транзисторами с изолированным затвором (IGBT) седьмого поколения. Новые модули с номинальным напряжением 1,7 кВ, отличающиеся более низкими потерями и повышенной надежностью, предназначены для использования в универсальных инверторах, источниках бесперебойного питания (ИБП), фотоэлектрических (PV) и ветроэнергетических системах, а также в другом промышленном оборудовании. Поставка образцов начнется с 30 сентября этого года.
Модули будут экспонироваться на проводимых в 2016 году крупных региональных выставках, таких как MOTORTECH JAPAN 2016 в рамках проекта TECHNO-FRONTIER 2016 (20-22 апреля, Япония), а также на международных выставках-конференциях по силовой электронике Power Conversion Intelligent Motion (PCIM) Europe 2016 (10-12 мая, Нюрнберг, Германия) и PCIM Asia 2016 (28-30 июня, Шанхай, Китай).
1) Расширенная линейка, включающая 17 моделей силовых модулей с номинальным напряжением 1,7 кВ, рассчитанных на широкий диапазон мощности инвертораХарактеристики изделия
- В новый модельный ряд входят 12 модулей серии NX (шесть с контактами под пайку и шесть под запрессовку), рассчитанных на номинальный ток от 100 до 600 A, и пять модулей в стандартном корпусе, рассчитанных на номинальный ток от 75 до 300 A.
- Устройства предназначены для инверторов напряжением до 690 В (перем. ток)/1000 В (пост. ток) с широким диапазоном мощности.
2) Снижение потерь благодаря использованию IGBT седьмого поколения и новых диодов
- Кристалл CSTBTTM[1] седьмого поколения на 1,7 кВ обеспечивает малые потери мощности и низкий уровень электромагнитных помех.
- Снижение потерь и подавление перенапряжений достигается благодаря применению кристалла с RFC-диодами[2] с мягкой характеристикой восстановления и измененным процессом диффузии на нижней поверхности.
3) Повышение надежности стандартного корпуса благодаря новейшей модульной технологии
- Усовершенствованная внутренняя конструкция, совместимая со стандартным корпусом.
- Встроенные в подложку изоляции и медное основание, шины, способствует увеличению количества длинных термоциклов[3] и снижению собственной индуктивности, что обеспечивает более надежную работу оборудования.
График поставки образцов
| Тип модуля | Номинальное напряжение | Номинальный ток | Дата начала поставки |
| Модуль серии NX с контактами под пайку | 1,7 кВ | 100, 150, 225, 300, 450, 600 A | 30 сентября |
| Модуль серии NX с контактами под запрессовку | 100, 150, 225, 300, 450, 600 A | ||
| Модуль в стандартном корпусе | 75, 100, 150, 200, 300 A |
Цель поставки образцов
Благодаря высокой энергоэффективности, долговечности, малым потерям и надежности новые модули удовлетворят спрос на данные изделия со стороны компаний, производящих универсальные инверторы, ИБП, фотоэлектрические и ветроэнергетические системы, сервоприводы, подъемные устройства и другое промышленное оборудование.
Основные технические характеристики
| Тип модуля | Модель | Номинальное напряжение | Номинальный ток | Схема |
Размеры корпуса Ш×Д (мм) |
| Модуль серии NX с контактами под пайку | CM100TX-34T | 1,7 кВ | 100 A | 6 в 1 | 62×122 |
| CM150TX-34T | 150 A | ||||
| CM225DX-34T | 225 A | 2 в 1 | 62×152 | ||
| CM300DX-34T | 300 A | ||||
| CM450DX-34T | 450 A | ||||
| CM600DX-34T | 600 A | ||||
| Модуль серии NX с контактами под запрессовку | CM100TXP-34T | 100 A | 6 в 1 | 62×122 | |
| CM150TXP-34T | 150 A | ||||
| CM225DXP-34T | 225 A | 2 в 1 | 62×152 | ||
| CM300DXP-34T | 300 A | ||||
| CM450DXP-34T | 450 A | ||||
| CM600DXP-34T | 600 A | ||||
| Модуль в стандартном корпусе | CM75DY-34T | 75 A | 2 в 1 | 34×49 | |
| CM100DY-34T | 100 A | ||||
| CM150DY-34T | 150 A | 48×94 | |||
| CM200DY-34T | 200 A | ||||
| CM300DY-34T | 300 A | 62×108 |
Основные технические особенности модуля
Серия NX
- Уменьшение собственной индуктивности на 30 процентов по сравнению с обычными модулями[4].
- Повышенная долговечность[5] при циклических изменениях температуры и мощности обеспечивается за счет использования уникальной технологии корпусирования Solid Cover, в которой резиновая изоляция металлического основания сочетается с прямой заливкой герметизирующей эпоксидной смолы[6].
- Установка модуля с контактами под запрессовку на оборудование осуществляется без пайки, путем прессовой посадки штырей на печатную плату.
- Удовлетворение потребностей рынка за счет применения наполнителя, уменьшающего количество силоксана[7] в смоле и создающего эффект газового барьера.
- Стандартное исполнение.
- Уменьшение собственной индуктивности на 30 процентов по сравнению с обычными модулями,[8] благодаря усовершенствованию внутренней конструкции шины.
- Удаление слоя припоя и повышение термоциклической долговечности благодаря технологии толстой металлической подложки.
- Размеры модуля могут быть уменьшены[9] за счет увеличения толщины медного слоя и улучшения теплопроводности.
Другие особенности
Модуль с термоинтерфейсом PC-TIM (опция, не входящая в стандартную комплектацию)
Использование в данном модуле материала PC-TIM[10] оптимальной толщины позволяет исключить применение термопасты.
Экологическиетребования
Изделия, упомянутые в данном пресс-релизе, соответствуют требованиям Директивы 2011/65/ЕС (RoHS) по ограничению использования некоторых опасных веществ в электрическом и электронном оборудовании.
[1]Разработанная Mitsubishi Electric оригинальная технология кристалла IGBTс так называемым эффектом аккумуляции носителей (carrier-store effect).
[2]Слой p-типа частично наносится на боковую поверхность катода и дырки инжектируются во время обратного восстановления, смягчая переходной процесс.
[3] Долговечность подтверждена результатами относительно длительного испытания на стойкость к термоциклированию в пределах диапазона, заданного двумя значениями температуры корпуса
[4]По сравнению с модулем IGBT MitsubishiElectricшестого поколения (CM450DX-24S).
[5]Подтверждена результатами относительно длительного испытания на стойкость к термоциклированию в пределах диапазона, заданного двумя значениями температуры перехода.
[6]Эпоксидная смола, специально подобранная по коэффициенту теплового расширения и обладающая улучшенной адгезией.
[7]Низкомолекулярное химическое соединение в силиконовой смоле.
[8]По сравнению с модулем IGBTMitsubishiElectricшестого поколения (CM600DY-24S).
[9]Площадь основания уменьшена на 24 процента (CM600DY-24S: с 80×110 мм до 62×108 мм).
[10]Термоинтерфейсный материал с изменяемым фазовым состоянием: термопаста с высокой теплопроводностью, которая твердеет при комнатной температуре и размягчается при повышенной.
